[일본 도쿄] IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ICP), 일본 최대의 반도체 패키징 전시회 :: 일본 전시회-1 / 해외 전시회 일정 / 전시회 정보 / 전시회 일정

[일본 도쿄] IC  PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ICP), 일본 최대의 반도체 패키징 전시회 :: 일본 전시회-1  / 해외 전시회 일정 / 전시회 정보 / 전시회 일정



   IC  PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] -  반도체 패키징 전시회


IC  PACKAGING TECHNOLOGY EXPO는 줄여서 ICP라 칭하며 반도체 패키징 기술에 특화된 일본 최대 전시회이다.

Reed Exhibitions Japan Ltd.의 주최로 열리는 ICP는 주로 반도체, LED, MEMS 디바이스 등에 필요한 장치, 부품 및 재료, 서비스 등 반도체 패키징 특화 제품 및 서비스가 주를 이루고 있다.


주최 : Reed Exhibitions Japan Ltd

규모 : 세계 각국에서 2,040여개의 회사가 참가 

홈페이지 : http://www.icp-expo.jp/


   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 개최 일정 및 장소


16회

- 일정 : 2015년 1월 14일(수) ~ 15일(목)

- 장소 : 도쿄 빅사이트




  IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 방문자 가이드


전시장 안내도

16회(2015년) :: http://www.nepconjapan.jp/RXJP/RXJP_NepconJapan/documents/2015/INJ15E_MAP_F_E.pdf

참가 업체 목록

16회(2015년) :: http://www.r-expo.jp/inw2015/exhiSearch/INW/en/exhibitor_list.php

참가사 및 참가자 검색 데이터 베이스

16회(2015년) :: http://www.r-expo.jp/inw2015/exhiSearch/INW/en/


   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 전시 개요


조립 장비

와이어 본더 / 다이 본더 / FC 본더  / 기타 각종 본더 / 성형 기계 / 수지 코팅 기계 / 다이싱 기계 / 가공 기계 부품

레이저 프로세서 / IC 포장 기타 장비

 

포장 재료 / 부품

실란트 (금형 재료) / 아래 채우는 재료 / ACF / NCF, ACP / NCP / 접착제 다이 / 리드 프레임 / 본딩 와이어 / 테이프 재료

납땜 공 / 재료 / 범프 재료 / 포장 기판(등의 PCB, 테이프 기판, 세라믹 기판,) / 기타 재료 / 부품

 

IC 포장에 대한 분석 / 시뮬레이션 소프트웨어

분석 서비스 / 소프트웨어

시뮬레이션 소프트웨어

각종 소프트웨어 등

 

다양한 패키지

CSP / BGA / 웨이퍼 레벨 CSP / MCM 등


   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 테크니컬 컨퍼런스


업계 전문가가 발표하는 270여개의 테크니컬 컨퍼런스의 프로그램 등이 준비

- 테크니컬 컨퍼런스 상세사항 : 

 https://www.r-exhibit.jp/exhibit201501/Conference201501/seminarTop.aspx?htVal={%22l%22:%221%22,%22m%22:%22ICP%22,%22k%22:%222%22}


   IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 주요 행사 사진


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Canon | Canon EOS-1D Mark IV | Manual | Partial | 1/160sec | F/5.0 | 0.00 EV | 105.0mm | ISO-2000 | Flash did not fire | 2013:01:17 13:42:28출처 : www.icp-expo.jp


출처 : http://www.packagingdigest.com/


  IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO [ICP] 무료 초대권 신청




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